Finden Sie schnell platinen bestückungsautomat für Ihr Unternehmen: 57 Ergebnisse

bestückung handbestückung herstellung kleine serien Leiterplatte prototypenfertigung Serienfertigung smd schablonen Prototypen – Serien – Herstellung Kleine, Mittlere und Gross – Serien Einseitig – Doppelseitig – Multilayer Schnelle Lieferzeiten und perfekter Qualität RoHS-konform – Bleifrei Bleifreie Oberflächen bei der Leiterplatten sind auch mit bleihaltigem Zinn lötbar ! Wir erstellen Ihnen unverbindlich und kostenlos ein Angebot über Ihr Leiterplattenprojekt. Geben Sie uns einfach Ihre Daten für die Leiterplatte an und Sie haben in erfreulicher Kürze ein Angebot von uns auf dem Tisch.

Platinenbestückung für Prototypen, Kleinserien oder im 3-Schichtbetrieb High-Volume: Qualität in Technik und Personal - Garantiert. Wir verarbeiten kleinste Bauteile (01005), Finepitch, komplexe Multilayer, Flexstrip, Al-Leiterplatten für LED, Mikro-BGAs (QFP 55x55) und und und… Kleine Besonderheit: Bestückungsgrößen für Platinen bis 550x400mm. Sollten Reparaturen oder Prototypen notwendig sein, laden wir Sie gerne zur Nutzung unseres Reworks- und Prototypingbereichs ein: BGA-Rework Einrichtung, Dispenser, Handbestückung usw. Unser Einkauf Elektronik beschafft weltweit Bauteile und arbeitet bei abgekündigten Bauteilen oder unsicheren Bezugsquellen mit Prüfhäusern zusammen, um die Echtheit von Bauteilen sicherstellen. Unsere Stärken - Ihre Vorteile: IPC-zertifiziertes Personal Gewährleistung jeder Auftragsgröße Schnelle Produktwechsel Geringe Rüst- und Einmalkosten Traceability Prototyping Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile

SMT-THT Leiterplattenbestückung inkl Test und Prüffeld (ICT, FKT, Flying Probe) Montage, Service, Reparatur, Fertigungsnahe Entwicklungsunterstützung ISO13485, IATF16949 Grundig GBS bietet das Know-how von über 60 Jahren Elektronikfertigung im EMS bereich an. Dabei handelt es sich um die reine SMT-THT Leiterplattenbestückung, aber auch Prüfung, Montage kompletter Elektroniksysteme. Selbstverständlich unterstützen wir Sie ebenfalls gern in der gesamten Materialwirtschaft.

Mit unserem modernen Maschinenpark garantieren wir Qualität und Zuverlässigkeit. Maschinenpark: Spannrahmensysteme LJ745 und Stencilman für SMD Pastensiebe SPEEDPRINT AVI-Siebdrucker (Vollautomat mit 2D-Inspektion) MYDATA High End SMD Bestückungsautomat MY19 SMT Reflowofen Quattro Peak (stickstofffähig) STRECKFUSS Dampfphase STRECKFUSS 3D Lötanlage (stickstofffähig) SYSTRONIC Platinenreinigungsanlage PC gesteuerte Handbestückungs- und Montage- Arbeitsplätze Infrarot-Reparaturarbeitsplatz und optisches Prüfgerät für BGA-Kontrolle und Rework Diverse JBC Löt- und Entlötsysteme Wärmeschrank für Burn In Test sowie diverse kundenspezifische Funktionstest Aufbauten Stickstoff Verpackungsgerät für Bauteile und bestückten Baugruppen Trockenschänke zur Entfeuchtung von Bauteilen und Baugruppen OMRON Inline AOI optisches Inspektionsgerät zur Qualitätssicherung Vötsch Temperaturprüfschrank KC-Lackiersystem (Vergleichbar mit Protecto XC von Rehm) CAD-electronic Development Production GmbH

Für unsere Kunden zählt der reibungslose Ablauf – von der Beschaffung über die Arbeitsvorbereitung, die eigentliche Produktfertigung bis hin zur transparenten Dokumentation.

Bei Prototypen und Kleinserien mit geringer Bestückungsdichte ist es häufig wirtschaftlicher eine Handbestückung der maschinellen Bestückung vorzuziehen. Wir sind spezialisiert auf die Handbestückung von Prototypen und Kleinserien. Diese werden von uns mit Hilfe eines modernen Geräteparks in einer ESD gerechten Umgebung nach den Anforderungen des Industriestandards IPC-A-610 gefertigt. Durch unsere Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit können auch innerhalb kürzester Zeit Leiterplatten mit Bauteilen bis zur Baugröße 0402 und Fine-Pitch in gleichbleibend hoher Qualität bestückt werden. Gute Kontakte zu leistungsstarken Partnern ermöglichen uns auch größere Stückzahlen zuverlässig und termingerecht zu fertigen. • SMT und THT Bestückung • Baugröße bis 0402, Fine-Pitch • Losgrößen ab 1 Stück • Einseitige und Doppelseitige Bestückung, auch gemischt (SMT/THT) • Leiterplatten- und Materialbeschaffung • Prüfung und Abgleich der bestückten Baugruppen • Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.

Unsere Kernkompetenz ist die Leiterplattenbestückung. Neben der vollautomatischen SMD-Bestückung auf modernsten Fertigungslinien mit Hochgeschwindigkeitsbestückern bieten wir ergänzend konventionelle Bestückungslösungen im THT-Verfahren (Through Hole Technology). Komponenten in allen gängigen Bauformen können verarbeitet werden. Bleifreies Wellen- und Reflowlöten erfolgt gemäß RoHS-Standard.

In unserem Geschäftsbereich wabe arbeiten bieten wir Ihnen Beschäftigung auf sozialversicherungspflichtigen Arbeitsplätzen sowie in einer Werkstatt für Menschen mit einer ..mehr als Beschäftigung Das Unternehmen wabe Elektronik und Montageservice Erlangen GmbH ist ein wirtschaftlich tätiges Unternehmen des ersten Arbeitsmarktes. Wir fertigen für mittelständische Unternehmen Leiterplatten für Industrie- und Kältetechnik sowie für Medizintechnikprodukte. Zudem bieten wir Kunden Flyer und Broschüren im Digitaldruck an. Ein Teil unserer angestellten Produktionsmitarbeiter ist nach dem neunten Sozialgesetzbuch als psychisch erkrankt eingestuft und auf einem Inklusionsarbeitsplatz tätig. Beide Unternehmen, wabe Industrieservice gGmbH und wabe Elektronik und Montageservice Erlangen GmbH sind durch ein unabhängiges Institut nach ISO 9001:2015 zertifiziert und arbeiten nach höchsten Qualitätsstandards für Ihre Produkte. Unser Leistungsspektrum finden Sie auf unserer Unternehmenswebseite unter wabe-arbeiten.de oder klicken sie direkt auf den Button, um direkt zu unseren Angeboten zu kommen.

Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher Bauteile auf allen Trägermaterialien

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Die Firma Agfa Laborgeräte, später Agfa Photo entwickelte Großgeräte zur Film- und Bilderentwicklung mit optischen und mechanischen Einheiten. Die ständige Weiterentwicklung bestehender größerer Maschinen, führt dazu das einzelne Baugruppen überarbeitet und verbessert werden müssen. Die Firma Agfa Laborgeräte, später Agfa Photo entwickelte Großgeräte zur Film- und Bilderentwicklung mit optischen und mechanischen Einheiten, die zum Teil hochgenaue und komplizierte Baugruppen enthalten. Hier waren wir als externes Konstruktionsbüro häufig im Einsatz und konnten langjährig unsere Erfahrung einbringen.

1. Datenanlieferung Je mehr Infos Sie uns bereits in der Angebotsphase mitteilen können, desto besser und zielgerichteter können wir auf Ihre Bedürfnisse eingehen. Dazu gehören zum Beispiel folgende Infos: Leiterplattendaten (ZIP aus Gerber- und Drill Files oder Projektdateien aus Eagle, KiCad, Target3001) Pick"n"Place File inkl. aller zu bestückenden SMD- und THT-Bauteile Stückliste/BOM inkl. Herstellerbezeichnung zu jedem Artikel, idealerweise als Excel-Datei Bestückungsplan als PDF-Datei Bei Bedarf Ihre detaillierte Spezifikation zu Leiterplatte, THT-Bestückung oder mechanischem Aufbau. Die Qualität macht den Unterschied 2. Leiterplatten- und Bauteilbezug Daher arbeiten wir mit einer Vielzahl von Lieferanten zusammen, um für Sie nicht nur den bestmöglichen Preis bei möglichst kurzen Lieferzeiten zu realisieren, sondern vor allem eine dauerhaft hohe Qualität bieten zu können. Aus diesem Grund steht bei uns vor allem die Qualität der Leiterplatte, die wir ausschließlich von deutschen und europäischen Herstellern beziehen, an oberster Stelle. Sie haben noch eigenes Material auf Lager? Auch kein Problem, gerne bestücken wir Ihre beigestellten Bauteile. Die Kür 3. Flexible Fertigung Nach individueller Abklärung aller Punkte kommen wir zu unserer Paradedisziplin: Dem Bestücken. Ganz egal ob SMD-, THT- oder Mischbestückung, hier sind wir in unserem Element. Ihrem Auftrag gilt unsere gesamte Aufmerksamkeit, ganz gleich ob einzelner Prototyp oder Serienbaugruppe. Den Grundstein unserer Flexibilität bildet unsere hauseigene Bestückungssoftware, welche aus Ihren gespeicherten Projektdaten direkt ein Rüstprogramm erstellt. Somit können wir Ihren Auftrag nicht nur schnell, sondern auch sicher umsetzen. Der krönende Abschluss 4. Qualitätskontrolle Schnelligkeit und Flexibilität sind nichts wert, wenn die Qualität nicht stimmt. Deswegen prüfen unsere erfahrenen Mitarbeiter jede Baugruppe akribisch auf Fehler, bevor wir Ihre Baugruppe seiner Bestimmung übergeben und an Sie versenden.

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

Die SLM Serie ist speziell für die Produktion von LED Boards gedacht. Neben einer hohen Bestückleistung und einem flexiblen Pitchabstand zwischen den LEDs, können hier auch Leiterplatten bis zu einer Länge von 1500 mm produziert werden. High Speed und Präzision für Ihre LED Boards zeichnen dieses System aus. Mit dem speziell entwickelten Kopfsystem kann auch mit wenigen Feedern eine sehr hohe Bestückleistung erreicht werden. Das ist ein großer Vorteil, da man nicht immer viele Bauteilrollen mit LEDs mit dem gleichen Binning zur Verfügung hat, jedoch sortenrein bestücken will. Das System ist in der Lage, Boards bis zu 1200mm Länge mit LEDs zu bestücken und das mit einer Geschwindigkeit von bis zu 43.000 Bauelementen in der Stunde, was u. a. von dem Flying-Vision-System (von Samsung entwickelte Bildererfassung-Technologie) durch non-stop-Erkennung der Bauteile - also ohne Zeitverlust - gewährleistet wird. Um die Produktivität zu erhöhen, können auch zwei Board gleichzeitig bestückt werden. Die kompakte Größe des Gerätes und Bedienung von einer Seite ermöglicht eine Parallelaufstellung zweier Maschinen. Anlagenmerkmale • Automatische Anordnung der Bestückungspunkte entsprechend den Merkmalen auf dem Board • Automatische Prüfung auf umgedrehte oder falsch positionierte LEDs • Verwaltung der LED-Bauteile nach ihrer Helligkeit über ein Barcode-System • Akustischer Alarm zur Vermeidung von Fehlbestückung (falls eine Abweichung zwischen Bauteil und aktuellem Produkt festgestellt wird oder der Bauteilvorrat im Feeder zur Neige geht) • 2-Achsensystem mit je 5 Spindeln, Doppel-Conveyor System • max. 32 LED-Feeder

Für low to mid Volume Leiterplattenbestückung bieten wir Ihnen eine günstige Fertigungsmöglichkeit in München. Mit unserer SMD Linie sind wir in der Lage bis zu 13.000 Bauteile pro Stunde zu bestücken. Wir können zwar nicht ganz mit Preisen aus China mithalten, aber bei kleinen und mittleren Fertigungschargen wird der Preisvorteil durch Abstimmungsschwierigkeiten, langen Lieferzeiten, Qualitätsproblemen und höheren Lagerkosten schnell wieder relativiert. SMD Bestückungslinie : Stencil Printer Hersteller DEK Typ 248CE Pick & Place Hersteller Samsung Typ CP45FV Ausstattung ab 0402, Pitch>=0,4mm, 6-fach Bestückungskopf mit Vision System, bestückbar mit 80 Stück 8mm Feeder, max. 13.000 cp/h, InLine System Inspektion Hersteller Jot Typ J204 Ausstattung auto Stopp, InLine Reflow Ofen Hersteller SMT Wertheim Typ SMT 200 C Ausstattung 3 Zonen, versch. Programme, ROHS THT (through-hole technology) Bestückung : Wellenlöten Hersteller ATF Collenberg Typ ATF 13-25 Ausstattung wasserbasierender Sprühfluxer, versch. Programme, ROHS Sonstiges: Reworksystem Mikroskope Diverse Bauteilbearbeitungsmaschine

Ein wesentlicher Bestandteil von uns als EMS Dienstleister ist die Leiterplattenbestückung mittels SMT (Surface Mount Technology) oder THT (Through Hole Technoloy). Umgesetzt werden diese zwei Varianten mit Bestückungs-Vollautomaten oder mit Handbestückung.

Fehlende oder schlechte Lötverbindung, ein falsch platziertes, verdrehtes oder defektes Bauelement oder eine fehlende oder defekte Schaltungsfunktion. Wir übernehmen alle nötigen Schritte für Sie! Präzise Verarbeitung ist für uns ein Muss Unser Service für Sie: ► BGA ► CSP ► SMD-/THT-Rework ► Reballing ► Pre-Bumping

In der Fertigung nach IPC610-Norm beherrschen wir bei Sepptronic alle gängigen Technologien. Sowohl bleifrei nach RoHS für alle konventionellen Anwendungen als auch verbleit für ganz spezielle Anforderungen. Was besonders wichtig für unsere Kunden ist: Alle bei der Serienfertigung möglichen Technologien sind grundsätzlich auch für die Erstellung eines Prototypen verfügbar.

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Die Leiterplattenreinigungsanlage ist ein entscheidendes Element in der Elektronikfertigung, das sicherstellt, dass alle Leiterplatten frei von Verunreinigungen und Rückständen sind. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir modernste Reinigungsanlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten. Diese Anlagen bieten eine gründliche und effiziente Reinigung, die die Lebensdauer und Leistung der Leiterplatten verbessert. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Reinigung, die durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders wichtig für die Herstellung von empfindlichen elektronischen Geräten, da sie das Risiko von Fehlfunktionen und Ausfällen minimiert. Durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Die Drucksteckmontage, in der internationalen Fachsprache als Through Hole Technology (THT) bezeichnet, ist die klassische Bestückungsmethode und weist in der Regel einen weitaus höheren manuellen Aufwand aus, als die SMD Bestückung (Surface Mounted Device).

Leiterplatten werden heute mit modernen Flying Probe Testystemen auf einwandfreie Funktion geprüft. Solche Testsysteme sind hochkomplex und erfordern sehr schnelle elektronische Steuerungen sowie empfindliche Messsysteme. Die Testsysteme sind teure Investitionen und sind daher oft im Dreischichtbetrieb rund um die Uhr im Einsatz. Die Elektronik muss entsprechend robust sein und höchsten Qualitätsstandards genügen.

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

Für eine perfekte und reproduzierbare THT-Lötung setzen wir auf unsere Selektivlötanlage ECOSELECT 1 der Firma ERSA. Durch punktgenaue Lötung der THT-Bauteile wird die Baugruppe während des Lötvorgangs thermisch geschont und optimale Durchstiege erzielt.

Es kann die gesamte Bandbreite der Elektronik gefertigt werden, von der bedrahteten Technik über SMD-Technik, Mischbestückung bis hin zur Hochleistungselektronik Wir verfügen über eine langjährige Erfahrung in der SMD-Technik, diese wurde bei uns bereits im Jahre 1986 eingeführt. Sämtliche Produkte erhalten einen Funktionstest mit Datenaufzeichnung und sind über einen Barcode eindeutig identifizierbar. Für die SMD-Fertigung stehen vier Automaten und für die THT-Fertigung zwei Automaten zur Verfügung. Die Fertigung nach IPC-A-610 und die Zertifizierung nach ISO9001:2008 sorgen für eine gleichbleibend hohe Qualität. Auch kundenspezifische Sonderanfertigungen und Einzelstücke gehören zum Produktspektrum. Wir arbeiten mit Bestückungsautomaten für bedrahtete und SMD-Bauteile sowie IC's, Klimaschränke für RUN-IN und BURN-IN mit Computerüberwachung, Kabelkonfektion, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Wellenlöten, Funktions- und Incircuittest, optische Inspektion, EMV-Meßplatz.

Transportbänder zum Teiletransport. Montagelinien als Einzelarbeitsplätze mit Transferstrecken. Teilbare Abdeckungen für Transportbänder. Transferaufnahmen zur Glasbearbeitung. In enger Abstimmung mit unseren Kunden untersuchen wir die Einzelschritte zu den geforderten Prozessen. Nach dessen Festlegung fassen wir alle Einzelschritte in ein Gesamtkonzept zusammen. In Verbindung mit den entsprechenden Ver- und Entsorgungseinrichtungen und dem Steuerungs- und Überwachungskonzept entsteht ein gesamtes Anlagenkonzept. Überlegungen zur Entsorgung, Maßnahmen und Prozessschritte zur Abfallvermeidung, zur Abgas- und Abwasserreinigung und zur Arbeitssicherheit sind ebenfalls integraler Bestandteil eines tragfähigen Anlagenkonzeptes.

Die HKT Hienz Kunststofftechnik GmbH betreibt Fertigungszentren zur Herstellung von transparenten und dekorativen Kunststoffteilen von höchster Qualität. Unsere Einrichtungen sind mit modernster Technik ausgestattet und verfügen über qualifizierte Mitarbeiter, die sich für außergewöhnliche Ergebnisse einsetzen. Wir haben uns auf die Herstellung von Teilen spezialisiert, die den höchsten ästhetischen und funktionalen Anforderungen entsprechen. Unsere Fertigungszentren sind so konzipiert, dass sie überragende Produktqualität und -konsistenz liefern. Wir setzen fortschrittliche Techniken und Materialien ein, um sicherzustellen, dass unsere Produkte den höchsten Ansprüchen an Leistung und Haltbarkeit gerecht werden. Vertrauen Sie darauf, dass wir Lösungen liefern, die Ihre Produktionskapazitäten verbessern und Ihren Geschäftserfolg fördern. HKT Hienz Kunststofftechnik GmbH operates manufacturing centers dedicated to producing transparent and decorative plastic parts of the highest quality. Our facilities are equipped with advanced technology and staffed by skilled professionals who are committed to delivering exceptional results. We specialize in creating parts that meet the most demanding aesthetic and functional requirements. Our manufacturing centers are designed to deliver superior product quality and consistency. We employ advanced techniques and materials to ensure that our products meet the highest standards of performance and durability. Trust us to deliver solutions that enhance your production capabilities and drive your business success.

PC/ABS Kunststoff-Compounds der BADICO Trading GmbH erfüllen höchste Ansprüche. Anhand Ihrer Vorgaben entwickeln wir die richtige Zusammensetzung des passenden Kunststoffes. Individuelle Einfärbungen, Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit, Glasfaser-Verstärkung sowie verbesserter Flammschutz mit UL gelisteten Produkten sind nur ein kleiner Auszug unser Möglichkeiten.